想轉入半導體產業？高雄地區封測領域養成班學費優惠招生中！

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好消息好消息！好消息！

政府學費補助，高雄地區封測領域養成班開始招生囉！

109年學費全新優惠！錯過可惜！

歡迎推薦給有興趣進入半導體產業的親朋好友！

智慧電子人才應用發展推動計畫-高雄大學智能化半導體封裝製程人才養成班

• 開班單位：高雄大學

• 開課日期：109/7/13~109/8/28，共204小時

• 報名費用：全額學費50,000元，工業局補助70%，學員自付15,000元。

凡15~29歲待業青年，於結訓後90日內曾就業者，勞動部產業新尖兵試辦計畫再補助80%訓練費用，學員僅需自付3000元；未就業者補助每一青年訓練費用自付額50%，學員僅需自付7500元。

• 課程簡介：

　　本班課程規劃以機電整合、物聯網與先進半導體構裝技術三大重點，學員結訓後可具備半導體設備或製程自動化工程技術基本能力。課程範圍包括機電整合技術與自動化應用、物聯網技術與工業4.0、C#程式撰寫、先進半導體封裝製程、半導體元件製程技術、影像辨識與智慧型監控應用等。

　　培訓期間安排至高雄大學合作廠商實地參觀，建立本班學員與業界互動關係，並聘請專業講師講授面試技巧與協助履歷表修繕，同時蒐集廠商就業機會資料，進行學員媒合工作。

• 報名專線：鍾小姐 (07)591-6221

智慧電子人才應用發展推動計畫-義守智慧製造車用電子IC封裝人才養成班

• 開班單位：義守大學

• 開課日期：109/7/1~109/8/30，共202小時

• 報名費用：全額學費50,000元，工業局補助70%，學員自付15,000元。

凡15~29歲待業青年，於結訓後90日內曾就業者，勞動部產業新尖兵試辦計畫再補助80%訓練費用，學員僅需自付3000元；未就業者補助每一青年訓練費用自付額50%，學員僅需自付7500元。

• 課程簡介：

　　本班課程為針對車用電子元件、IC封裝、智慧製造產業需求辦理。課程範圍包括機械與自動控制概論、智慧製造概論、車用電子元件、驅動IC封裝、深度學習實務、機器視覺實務、車聯網實務、IC先進封裝、IC封裝材料技術、晶圓凸塊操作與實習等。

　　培訓期間安排就業職涯講座與加工區內工廠參觀，讓業界用人單位與學生充分溝通。培訓期末辦理就業說明會，邀請高雄加工區、楠梓加工區區內廠商參加面談，同時參加義守大學校內及加工區內的就業博覽會，輔導學員就業。

• 報名專線：王先生 (07)216-9052

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