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清華大學半導體學程 台積電保證正職面試
2019/7/25 下午 03:40 記者王志堅/綜合報導
台積電 與清華大學合作開設全校性的「半導體學程」,除傳統的電子電機課程,還包括新型態記憶體元件等全新課程,培養學生次世代元件開發及先進製程整合能力。修完此學程的學生在學期間即有機會進入台積電實習,畢業後保證正職面試機會。這是台積電首度與頂尖大學合開專業學程。
清華大華與台積電最近在校內召開學程說明會,吸引超過百位工科系、電機系及工學院學士班的大學部及碩博士生參加並提出申請;甚至還有二十餘位交大、成大、台大、中山、中央大學的學生也想申請。
專業學程由本校工科系與電機系共同規畫。參與學程規畫的工科系巫勇賢主任表示,台積學程將開出相當豐富的課程,其中包括「次世代元件開發」、「先進製程整合技術」與「材料分析技術」等系列課程,都是業界認為未來人才必備的專業知識,並邀請台積電主管教授部分課程,希望透過案例分享加強學生實作經驗。
台積電科技委員張澤恩指出,自己也是科班出身,取得博士學位後進入業界,才發現教科書與業界最尖端技術還是有些差距,滿腹的理論卻不知如何應用。雙方此次合作,單是在課程的規畫設計上,就花了很長的時間討論才定案。他認為,台積電與清華大學合作開課,是實踐學用合一的最佳方式之一。
工科系學生邱證元是第一批報名的學生之一。他表示,清華開出的課程很豐富,但要符合新一代半導體業的需求該選什麼課?清華與台積電合開的這個學程,就是集合所有精華的「懶人包」。邱證元指出,對未來還沒有明確規畫的同學,只要跟著學程走,就不必擔心迷路。
電機系大二生張薇說,之前曾參加台積電菁英種子營,激發她想進台積電研發部門的想法,因此,一聽到學校要開「台積學程」,就立刻提出申請。她表示,很期待新開的新型態記憶體課程,未來想研究非揮發性記憶體。
新聞來源:1111產經新聞
延伸閱讀:
●TSMC Advance School─元件/整合學程介紹 (請看下頁)
TSMC Advance School─元件/整合學程
學程簡介:
由於物聯網(IoT)的蓬勃發展以及人工智慧(AI)與5G通訊技術趨於純熟,展望未來智慧物聯網(AIoT)不僅提供人們便利生活、匯流多項產業商機,更帶動國內半導體產值以及技術水準。而驅動未來科技所仰賴之積體電路主流技術將步入7奈米技術節點,以及多項新穎式記憶體(emerging memory)迫切地從實驗室逐步地商品化。因此無論在先進製程整合技術及元件設計研發方面,積體電路技術發展皆面臨巨大轉變。
< TSMC Advance School─元件/整合學程>契合目前半導體產業發展,培養學生扎根於先進製程整合技術知識以及建立次世代元件開發能力。學程由原子科學院工程與系統科學系特別針對製程整合與元件開發技術所需的元件、材料、製程等能力規劃基礎與進階課程。元件課程訓練同學深入瞭解製程與元件效能之關聯性、新穎式記憶體於神經型態運算集人工智慧的應用。製程整合課程則涵蓋先進製程模組介紹及奈米世代製程整合的挑戰與機會。此外,本學程課亦邀請業界先進授課,瞭解當今業界半導體技術的發展現況以期縮短產學差距。
實施辦法:
● 本學程旨在培養學生先進製程整合技術知識以及建立次世代元件開發能力。
● 本學程實施對象以全校大學部以及碩士生為主。
● 學程課程分為進階元件開發、積體電路技術與材料分析等三大領域課程。各領域課程內容與所需修習學分數將於2019年7月公告。
● 課程大綱相仿的課程可向本學程辦公室申請抵免,惟外校課程最多抵免9學分。
● 本學程課程GPA達3.3以上者,將另發證書並獲得台灣積體電路公司優先實習的機會與任職後差異化薪資的待遇。
本學程承認之課程:
半導體元件物理、固態物理導論、 量子力學導論、半導體元件設計與模擬、元件量測 、電路學 1 、電路學 2 、工程數學 1 、工程數學 2 、工程數學 3 、新型態記憶體元件 1 、新型態記憶體元件 2 、神經型態運算及AI之應用 、半導體製程 、電子學 1 、電子學 2 、電子學 3 、電磁學 1 、應用光電子學 1 、應用光電子學 2 、積體電路設計 、電子薄膜與蝕刻科技 、電漿薄膜製程與實驗 、實驗設計與統計應用 、同調光及電子繞射顯微術 、同步加速器X光吸收光譜分析應用 、材料分析與檢測 、故障分析與方法
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