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力成科技耗資500億蓋新廠 2020年量產創3千個就業機會
看好半導體前景，全球第4大半導體封測大廠力成科技（6239）25日搶蓋新廠，要在5年內投入500億元，在新竹科學園區三期興建面板級扇出型封裝（FOPLP）生產線，預計2020年量產，將可提供3千個就業機會。
力成科技新建竹科三廠採綠建築工序，強調生態的平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節能等永續發展，減輕環境負荷，與環境共生、共榮、共利。建物基地面積約 8,000 坪的土地上興建地上8層，地下2層。
力成董事長蔡篤恭親自主持動土典禮，他對這間全球第一座使用面板級扇出型封裝製程的量產基地十分有信心，因這項新型封裝技術具有降低封裝厚度、能增加導線密度、可提升產品電性、提高生產效率、開發時間短與成本低等優勢，將可提供客戶最佳的系統級封裝解決方案。
蔡篤恭指出，未來5G、人工智慧（AI）、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等領域，都需要將異質晶片整合，力成在記憶體封裝的堆疊與薄化是業界領先；目前全球只有2業者投入這項封裝技術，力成是第一個，第二個是三星，對於力成來說，是非常重要的里程碑。
力成目前在中國、日本、新加坡等各地擁有20座工廠，整個集團達1.8萬人。對於中美貿易戰，蔡篤恭坦言或多或少有影響，明年的確有些不確性因素在裡面；對力成在中國生產DRAM標準型記憶體的西安廠，他表示主要是中國出口到美國要多課稅，「記憶體看起來是沒有太大的問題」。
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新聞來源：1111職場新聞
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