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國研院台灣半導體研究中心台南基地上樑 預定2020啟用

國研院台灣半導體研究中心台南基地上樑 預定2020啟用-大樓工程上梁典禮

國家實驗研究院與成功大學合作,在成大打造的半導體創新研發環境「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,10月16日舉行大樓工程上梁典禮,這也是雙方合作深耕半導體特色研究及擴大南北產學研鏈結的重要儀式。大樓預定明年6月完工,將著重於跨域學科融合、半導體及奈米材料、生技醫材等領域技術開發與應用,厚實科技研發基礎與高階人才培育。

「國研院台灣半導體研究中心台南基地」位於成大力行校區,是一座包含兩棟建築物的綠建築,建築總面積近千坪,2018年9月動土,預計2020年6月啟用並試營運,工程經費約1.5億元,未來內部相關設備費用預估在10倍以上。

兩棟建築,一棟為地上4層、地下1層的半導體研究設施主體,包含與業界生產研究接軌的200坪高規格半導體無塵室,35坪生醫光電核心設施檢測實驗室,將推動「前瞻性低耗能快速感測晶片」、「下世代半導體製程」、「先進異質整合封裝」及「先進生醫微流體晶片」等技術服務平台。另一棟為地上2層的綠色科技展示區。

國研院台灣半導體研究中心台南基地上樑 預定2020啟用-大樓工程上梁典禮

上樑典禮下午1時30分舉行,成大副校長蘇芳慶、國研院院長王永和共同主持並率成大研發長謝孫源、電資學院院長許渭州、台灣半導體研究中心主任葉文冠、日月光集團副總經理洪志斌等人上香祝禱、進行鎖螺絲等儀式後,在樂聲與繽紛彩帶飄灑的喜慶氣氛下,將安裝於屋頂的最高處的鋼樑緩緩上升,也意味著工程邁入最後階段。

蘇芳慶副校長致詞表示,綠能、智駕車、5G、AI等前瞻科技的發展,打造未來美好生活願景等,都需要半導體。成大是完整的綜合型大學,師生素質一流,國研院台灣半導體研究中心台南基地設在成大,義意重大。成大將與國研院合作,研發尖端半導體製程並培育人以備,提升半導體感測元件的研究水準、維繫臺灣低碳綠能創新科技與生醫晶片的競爭力與優勢。 

王永和感謝成大支援「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,他指出,半導體是國家經濟動脈,也是重要的國防武器。國研院的價值在於做為基礎研究之助力、學研與產業之鏈結器。與成大合作,可鏈結中南部產學研界研究能量與資源,創造價值,促進創新產業。未來國研院台灣半導體研究中心會持續強化核心能量、深耕優勢領域並結合在地特色,與中南部地區產學研等共同研發跨領域的先進半導體技術。

「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」鄰近台南後火車站,步行僅需10分鐘,藉由台鐵與高鐵的接軌,基地可與中南部產學研界構成便利的研究生態圈,可說是新竹以南最能聚集研發能量的研發基地與技術服務平台,是分享國家資源的最佳選擇。

台積電全球第一個3奈米製程新廠將設於南部科學工業園區,半導體製程跨入物理極限領域探索,國研院與成大合作打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」,將與產業界合力發展3奈米甚至更高等級的半導體製程相關技術、研發新穎材質的半導體材料、開發符合下世代人工智慧應用所需之低耗能感測器,並藉此培育碩博士級高階人才。而在半導體技術應用至生醫研究上,將引入成大醫學院、醫學中心、生科學院、傳染性疾病及訊息研究中心、生醫材料研究中心等研究團隊能量,開發先進生醫微流體晶片、低耗能快速感測晶片等生醫研究,快速精準檢測疾病、細菌抗藥性等,為民眾健康提供更好的保障,預料將對生醫研究與產業發展有所發揮與貢獻。

新聞來源:成功大學提供

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